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激光锡丝焊锡机

本产品适用PCB板点焊、焊锡,金属、非金属材料焊接,塑料焊接、烧结、加热及自动化生产线上特殊焊接工艺的自动化等,由于具有对焊接对象的温度进行实进高精度控制等特点,尤其适用于焊点周边存在无法耐高温部件和热敏元器件的高精度锡焊加工。

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产品详情 / Product details

产品先容:

本产品适用PCB板点焊、焊锡,金属、非金属材料焊接,塑料焊接、烧结、加热及自动化生产线上特殊焊接工艺的自动化等,由于具有对焊接对象的温度进行实进高精度控制等特点,尤其适用于焊点周边存在无法耐高温部件和热敏元器件的高精度锡焊加工。


应用领域:

1、 主要适用各THT插装器件、异型器件焊锡,微精密特殊零件的焊锡;

2 、适用VCM马达线圈焊接,FPC或PCB焊接,高精密的液晶屏LCD焊等领域。

3 、广泛应用于手机、航天、军工、医疗、汽车电子等行业


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